1956年，IBM發(fā)明了第一個(gè)容量僅為5M，重量為1噸的硬盤。

德州儀器（TI）在1950年代發(fā)明了半導(dǎo)體。

隨后，第一晶體管，第一集成電路和第一微處理器全部來自美國。

作為發(fā)明半導(dǎo)體的國家，到目前為止，美國在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)言權(quán)仍占一半以上。

迄今為止，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，但仍不能從根本上影響美國。

第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正在發(fā)生，美國正在努力捍衛(wèi)其主導(dǎo)地位。

1970年代，日本從美國半導(dǎo)體獲得轉(zhuǎn)移技術(shù)，并開始進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

1970年代，日本的日立，三菱，東芝，富士通和日本電氣共同成立了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奠定了基礎(chǔ)。

當(dāng)時(shí)，日本半導(dǎo)體在鼎盛時(shí)期占據(jù)了美國市場的80％。

日本之所以能夠迅速發(fā)展，是因?yàn)?，一方面，日本獲得了美國的技術(shù)轉(zhuǎn)讓，另一方面，美國僅在美國軍事領(lǐng)域使用了技術(shù)。

是日本將半導(dǎo)體帶入了普通百姓家，通常是日本的收音機(jī)。

日本曾一度想收購美國領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司-咸通半導(dǎo)體。

這引起了美國的注意，并在1980年代開始成為日本的絆腳石。

最后，美國和日本確定了《廣場協(xié)議》，日元被迫升值。

并對(duì)其征收100％的進(jìn)口關(guān)稅，同時(shí)要求日本開放其市場。

并確保美國公司的市場份額不少于20％。

由于美國的干預(yù)，韓國，新加坡和臺(tái)灣填補(bǔ)了市場空缺并迅速發(fā)展。

第二次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)生在1980年代。

臺(tái)積電成立于1987年，現(xiàn)已成為技術(shù)最先進(jìn)的鑄造廠。

第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)生在1990年代末。

半導(dǎo)體封裝和測試過程開始轉(zhuǎn)移到中國大陸（當(dāng)時(shí)主要是外資工廠）。

2014年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一期“大基金”的投資額為1387億元人民幣，取得了初步成果。

中芯國際，上海微電子和紫光集團(tuán)等企業(yè)已成為中國半導(dǎo)體的支柱。

在2019年，國家“大型基金”的第二階段是2000億美元，并繼續(xù)提供半導(dǎo)體注入。

值得注意的是，該州已將集成電路納入“第十四個(gè)五年計(jì)劃”中。

并將投資1.4萬億美元用于芯片研發(fā)，并支持無線網(wǎng)絡(luò)和人工智能等高科技技術(shù)的全面發(fā)展。

ASML正在抓住第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機(jī)會(huì)，并加快其在中國市場的部署。

今年9月，ASML全球副總裁沉波表示，ASML作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴，將加快其在中國市場的部署。

對(duì)于這次ASML的舉動(dòng)，網(wǎng)民有另一種看法。

首先，它是在看到中國科學(xué)院希望將光刻機(jī)納入科學(xué)研究名單以加快本地化之后做出決定的；其次，ASML是人為的“牙膏擠壓”，高端不賣，低端對(duì)發(fā)貨時(shí)間持樂觀態(tài)度。

ASML的EUV光刻機(jī)脫穎而出。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移正在中國進(jìn)行，必須同時(shí)考慮國際合作和本地化。